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波峰焊運(yùn)輸原理作用：

運(yùn)輸代主要用途是將電路底板送入波峰焊錫機(jī)，沿途經(jīng)助焊劑添加區(qū)，預(yù)熱區(qū)，波峰，冷卻等。

波峰焊助焊劑原理和作用

助焊劑這個(gè)字來源于拉丁文“流動(dòng)”的意思，但在此它的作用不只是幫助流動(dòng)，還有其他功能。

助焊劑的主要功能有：

1、清除焊接金屬表面的氧化膜；

2、在焊接物表面形成一液態(tài)的保護(hù)膜隔絕高溫時(shí)四周的空氣，防止金屬表面的再氧化

3、降低焊錫的表面張力，增加其擴(kuò)散能力；

4、焊接的瞬間，可以讓熔融狀的焊錫取代，順利完成焊接。

主要“輔助熱傳導(dǎo)”、“去除氧化物”、“降低被焊接材質(zhì)表面張力”、“去除被焊接材質(zhì)表面油污、增大焊接面積”、“防止再氧化”等。

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視頻作者：深圳市億昇精密光電科技有限公司

選擇性波峰焊組裝工藝材料的主要作用

(1)焊料和焊膏。焊料是表面組裝工藝中的重要結(jié)構(gòu)材料。在不同的應(yīng)用場(chǎng)合采用不同類型的焊料，它用于連接被焊接物金屬表面并形成焊點(diǎn)?；亓骱附訒r(shí)采用焊膏，它是焊接材料，同時(shí)又能利用其黏性預(yù)固定 SMC/SMD。隨著回流焊接技術(shù)的普及和組裝密度的不斷提高，焊膏已成為高度精細(xì)的電路組裝工藝材料，在SMT組裝工藝中被廣泛應(yīng)用。波峰焊接時(shí)采用棒狀焊料，手工焊接時(shí)采用焊絲，在特殊應(yīng)用中采用預(yù)成型焊料。

選擇性波峰焊組裝工藝材料的主要作用：

焊劑。焊劑是表面組裝中重要的工藝材料。它是影響焊接質(zhì)量的關(guān)鍵因素之一，各種焊接工藝中都需要它，其主要作用是助焊。

黏結(jié)劑(貼片膠)。黏結(jié)劑是表面組裝中的粘連材料。在采用波峰焊工藝時(shí)，一般是用黏結(jié)劑把元器件貼裝預(yù)固定在PCB上。在PCB雙面組裝SMD時(shí)，即使采用回流焊接，也常在PCB焊盤圖形涂敷黏結(jié)劑，以便加強(qiáng)SMD的固定，防止組裝操作時(shí)SMD的移位和掉落。